超聲波探傷儀直探頭
直探頭也稱平探頭,可發射及接受縱波。
超聲波探傷儀直探頭主要由壓電晶片、阻尼塊(吸收塊)及保護膜組成。
(1)壓電晶片 壓電晶片的厚度與超聲頻率成反比。例如鋯鈦酸鉛(PZT-5)的頻率厚度常數為1890千赫/毫米,晶片厚度為1毫米時,自然頻率為1.89兆赫,厚度為0.7毫米時,自然頻率約2.5兆赫。電壓晶片的直徑與擴散角成反比。電壓晶片兩面敷有銀層,作為導電的極板,晶片底面接地線,晶片上面接導線引至電路上。
(2)保護膜 直探頭為避免晶片與工件直接接觸而磨損晶片,在晶片下粘合一層保護膜,有軟性保護和硬性保護兩種。軟性的可用塑料薄膜(厚約0.3毫米),與表面粗糙的工件接觸較好。硬性可用不銹鋼片或陶瓷片。保護膜的厚度為二分之一波長的整數倍,聲波穿透率最大。厚度為四分之一波長的奇數倍時,穿透率最小。晶片與保護膜粘合后,探頭的諧振頻率將降低。保護膜與晶片粘合時,粘合層應盡可能的薄,不得滲入空氣。粘合劑的配方為 618環氧樹脂:二乙烯三胺:鄰苯二甲酸二丁酯=100:8:10 粘合后加一定的壓力,放置24小時,再在60℃~80℃溫度下烘干4小時。
(3)阻尼塊 阻尼塊又名吸收塊,其作用為降低降低晶片的機械品質系數,吸收聲能量。如果沒有阻尼塊,電振蕩脈沖停止時,壓電晶片因慣性作用,仍繼續振動,加長了超聲波的脈沖寬度,使盲區增大,分辨力差。吸收塊的聲阻抗等于晶片的聲阻抗時,效果最佳,常用的吸收快配方如下鎢粉:環氧樹脂:二乙烯三胺(硬化劑):鄰苯二甲酸二丁酯(增塑劑)=35克:10克:0.5克:1克 為使晶片和阻尼塊粘合良好,在灌澆前先用丙酮清洗晶片和晶片座表面,并加熱至60℃~80℃再行灌澆。環氧樹脂和鎢粉應充分混合均勻。灌澆后把探頭傾斜,使阻尼塊上表面傾斜20°左右,這樣可消除聲波在吸收塊上的發射,使熒光屏上雜波減少。